由于芯片制裁买了的设备拿不到或无法使用怎么办长江存储厂家买回去才公平

由于芯片制裁买了的设备拿不到或无法使用怎么办长江存储厂家买回去才公平

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6月29日在中国上海举行的SEMICONChina2023大会上，长江存储董事长陈南翔在演讲中表示，就长江存储来讲，依法合规买回来的设备连零件也拿不到。如果是公平的话，应该会设一个时间，把设备在新的条件下回购，这样才公平。

陈南翔在演讲中***调，芯片半导体产业链的全球化体系已经被破坏，现在产业面临巨大的不确定性，使得再全球化正在发生，因此，芯片产业链将进入动荡且无序的时刻，不仅冲击现有的全球供应链产业分工，甚至对产业发展模式带来重大影响。

陈南翔个人非常赞同台积电创始人张忠谋“全球化已死”的说法，但也不反对“再全球化”的观点，并提出，企业在进行中长期发展规划时，是否具备足够的系统性、一致性、持续性，是衡量“在全球化”是否能达成的重要指标。

陈南翔指出，全球化市场对促进产业发展很重要，比如DRAM内存、NAND闪存、RISC架构、无线通信技术等等，这些发明和创新不属于任何一个企业或国家，而是企业或国家对全球产业链价值的贡献。

在演讲的最后，他还呼吁：“请建设诚信和公平原则。***设长江存储依法合规买的设备拿不到或是无法使用，可以设一个时间内，把设备在新的条件下回购，这样才公平。”

事实上，最近一年，长江存储深受美国半导体出口管制措施影响。2022年10月7日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布多项半导体出口管制新规，其中包括美国供应商若要针对中国本土存储器制造商出口尖端生产设备，其生产18纳米或以下制程技术的DRAM芯片、128层堆叠或以上的NANDFlash快闪存储器芯片，在没有申请许可证之前将一律禁止出口。

另外，美国限制还规定，限制中国厂商进口用于生产先进制程芯片所需的技术和设备。2022年12月15日，美国商务部将长江存储、寒武纪等36家科技公司列入了实体清单当中，这意味着美国企业将需要获得许可，才能向这些中国客户出口美国技术。

合肥长鑫和长江存储两个企业的存储芯片和未来发展哪个更有潜力？

长鑫是内存，长江是闪存。内存断电数据丢失，闪存断电数据依然在，技术层面，闪存技术难度更高！另外长鑫是买的国外底层技术，然后升级优化发展，发展有一定局限性，且与世界一流水平有2-3代的差距！而长存完全自主研发，技术几乎达到世界一流水平。从市场发展来看，内存技术有天花板，需求市场几乎停止增长，而闪存技术革新空间很大，市场需求每年更是以30%的增长速度扩张。综合来看长江存储发展前景更大！

两家企业之间内部高层人员同属于紫光派系。因此在产业结构分工上是协调合作方式。合肥长鑫主攻可读存储；长江存储以研发可写存储。

长江存储属于国家队，合肥长鑫地地道道属省级队。由此看来，长江存储比合肥长鑫起步高。不过合肥长鑫率先将上市产品对标到世界同等级别，而长江存储还需时日。

另外，众所周知，玩存储晶圆是个烧钱项目，风险变数极大，所以这些企业背靠的是有实力的大级别体量玩家。长江存储背靠武汉，是国家倾尽全力打造的存储之都；合肥近几年靠集成芯片（京东方）实实在在是挣到百千亿的，夹持国家科学中心名头不可小觑！

综叙，潜力谁大不好说，一个是小狮子，逐渐霸气侧漏想挑战王位；一个是小老虎，虎虎生威欲占山为王！

冲出重围千亿起步，***敌环伺巨头统治。

存储芯片的前景如何展望？

合肥长鑫，成立于2016年5月， 专注于DRAM领域 ，整体投资预计超过1500亿元。目前一期已投入超过220亿元，19nm8GbDDR4已实现量产，产能已达到2万片/月，预计2020年一季度末达4万片/月，三期完成后产能为36万片/月， 有望成为全球第四大DRAM厂商。

长江存储，成立于2016年7月， 专注于3DNANDFlash领域 ，整体投资额240亿美元，目前64层产品已量产。根据集邦咨询数据，2019年Q4长江存储产能在2万片/月，到2020年底有望扩产至7万片/月，2023年目标扩产至30万片/月产能， 有望成为全球第三大NANDFlash厂商。

最近利基型内存（Specialty DRAM）的价格大涨，我们今天就来聊聊 DRAM 是什么？

Dynamic Random Access Memory，缩写DRAM。动态随机存取存储器，作用原理是利用电容内存储电荷的多寡，来代表一个二进制比特是1还是0。这一段听不懂，听不懂没关系，你只需要知道，它运算速度快、常应用于系统硬件的运行内存，计算机、手机中得有它，你可能没听说过DRAM，但你一定知道内存条， 没错，DRAM的最常见出现形式就是内存条。

近几年的全球DRAM市场，呈现巨头垄断不变，市场规模多变的局面。

全球DRAM生产巨头是三星、SK海力士和美光，分别占据了41.3%、28.2%和25%的市场份额。

2019年市场销售额为620亿美元，同比下降了37%。其中美国占比39%排名第一，中国占比34%排名第二，中美是全球DRAM的主要消费市场。细分市场，手机/移动端占比40%，服务器占比34%。

总结来说，巨头垄断，使得中国企业没有议价权，DRAM芯片受外部制约严重。 当前手机和移动设备是最大的应用领域，但未来随着数据向云端转移，市场会逐步向服务器倾斜。

未来，由于DRAM的技术路径发展没有发生明显变化，微缩制程来提高存储密度。那么在进入20nm的存储制程工艺后，制造难度越来越高，厂商对工艺的定义已不再是具体线宽，而是要在具体制程范围内提升技术，提高存储密度。

当前供需状况，由于疫情在韩、美两国发展速度超过预期，国内DRAM企业发展得到有利发展。

合肥长鑫、长江存储 两家都是好公司，都在各自的赛道中冲刺，希望他们能够在未来打破寡头垄断的格局。

看哪家产品已经销售了，其他吹得再好都是***的

目前看合肥长鑫优势明显

合肥长鑫和长江存储两个企业的存储芯片和未来发展哪个更有潜力？闪存也好内存也罢都是国内相当薄弱的环节，都是要在国外垄断企业口里夺食，如果发展得好都是相当有潜力的企业。只是对于市场应用的广度而言，合肥长鑫的内存可能相对来说更有潜力一些。

这两家企业一家合肥长鑫以DRAM为主要的专注领域，长江存储以NAND FLAH领域，而且投资都相当巨大，都是一千亿元以上的投资。长江存储除了企业投资之外，还有湖北地方产业基金，另外还有国家集成电路产业投资基金的介入，显得更为有气势。而合肥长鑫主要以合肥地方投资为主，从投资来看看似长江存储更有力度更有潜力一些。

不管时闪存还是内存，目前都被美国、韩国、日本等国外的几家主要企业所垄断，价格的涨跌几乎都已经被操纵，国内企业已经吃过不少这方面的苦。DRAM领域的三星、海力士、镁光，NAND领域有三星、东芝、新帝、海力士、镁光、英特尔等，包括其他芯片一起，国内企业每一年花在这上面购买资金高达3000多亿美金，并且一直往上攀升。

这两家企业携裹着大量投资进入该领域，但短时间之内要改变这种态势还很难，一个是技术实力落后，另一个是市场号召力极弱。目前与国外的技术距离差不多在三年左右，况且这两家的良品率和产能还并不高没有完全释放，在市场应用上的差距就更为悬殊。

从市场应用上来看，各种电子产品特别是手机及移动产品将会蓬勃发展，内存的应用地方相当多，甚至不可缺少，这带来极大的需求量。相对而言，闪存应用地方可能要稍稍窄小一点，但需求同样庞大。

国外三星、海力士等处于极***的***势地位，而合肥长鑫和长江存储要想从他们嘴里争夺是相当不容易的。不过有国内这个庞大的市场作后盾，相信这两家未来都有不错的前景，一旦发展起来被卡脖子的状况将会大为改观。

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理论上说长江存储潜力更大，技术水平距离三星更近。长鑫的话制程跟三星还有一些差距，另外gddr5和ddr5长鑫都还没影。

市场来说长鑫的dram内存价值更大。

但是不论nand还是dram存储市场都是需要巨额投入和多年坚持的，所以谁钱多谁潜力大。

合肥长鑫是国产芯片的代表企业，主要从事存储芯片行业中DRAM的研发、生产和销售。企业**总投资超过 2200 亿元，目前已经建立了一支拥有自主研发实力、工作经验丰富的成建制国际化团队，员工总数超过 2700 人，核心技术人员超过 500。

长江存储成立于2016年7月，总部位于武汉，是一家专注于3D NAND闪存设计制造一体化的IDM集成电路企业。目前全球员工已超 6000 余人，其中资深研发工程师约 2200人，已宣布 128 层 TLC/QLC 两款产品研发成功，且进入加速扩产期，目前产能约 7.5 万片/月，拥有业界最高的IO速度，最高的存储密度和最高的单颗容量。

存储芯片行业属于技术密集型产业，中国存储芯片行业起步晚，缺乏技术经验累积。中国本土制造商长江存储、合肥长鑫仍在努力追赶。

谁先做出产品谁就有潜力，两家现在主要方向也不一样，一个nand一个dram，也得看技术和顶级玩家三星的差距

当然是长江存储更有潜力，长江存储有自主知识产权的3d堆叠工艺平台，是国家存储产业基地，长鑫买的外国专利授权，发展受到外国技术限制。长江存储可以依靠3d堆叠工艺平台轻松杀入dram领域，而长鑫却没有可能进入nand领域。

华为应该怎么应对接下来的断供带来的影响，特别是芯片？

我个人觉得，首先，华为要实行战略性的收缩，保住核心业务。芯片断供，特别是高性能芯片断供，不是一时半会就能解决的，所以，华为在消费者业务这一块，要实行战略收缩。像7纳米、5纳米制程的芯片，目前只有台积电能造，而台积电受制于美国，不能为华为代工。中芯国际也因为使用到了美国的技术，也无法为华为代工，所以，华为在消费者业务方面，必需要放弃手机和平板这两块了。但好消息是上海微电子明年可以生产28纳米制程芯片光刻机，可以摆脱美国的限制。28纳米制程的芯片用在手机、平板电脑上当然不行，但用在台式电脑和手提电脑上没问题，用在智能电视上也可以，用在华为核心业务和基站设备、大型存储器、交换机上都没有问题。所以，我们要很遗憾的暂时跟华为平板电脑和手机说再见了。

第二，华为不能老是被动挨打，要主动出击。华为掌握着大量的专利技术，比方说5G技术，H265编码解码技术，蓝牙技术等等，这些技术有不少美国的**、企业都在用，华为要向他们收取专利费。比方说H265编码解码技术，没有它大伙就无法在网上看**。你美国不是整天嚷着要尊重知识产权吗？OK，交钱吧！

第三，经过美国**的多轮绞杀，大家也看到了，美国今天能绞杀华为，明天也有可能绞杀小米、步步高、阿里巴巴、腾讯等其他企业。今天能绞杀中国企业，明天也有可能绞杀外国的企业，所以，我们与其等着将来被美国各个击破，不如现在就联合起来，开始打造去美国化的备胎。华为的南泥湾**和塔山**，正是奔着去美国化去的。另外，**也发力，支持中国的半导体产业，打造**完善的半导体产业链。华为只要挺过未来的两三年的艰苦时期，必将王者归来。

最后，美国绞杀华为，是一个超级大国动用除了军事以外的全部力量并联合了不少盟友一块干的，光靠华为自己肯定是很难抵抗的。所以，中国的各行各业，中国人民和中国**必需要统一起来，行动起来，才能和美国及其走狗对抗。如今，国家迟迟没有对美国出手，一方面是因为美国正值大选期间，我们不想被美国牵着鼻子走，另一方面是要团结更多的盟友，还有另一方面就是要充分做好各种准备，“不打无准备之仗，不打无把握之仗”，当美国欺人太甚，将我们逼到墙角，我们忍无可忍出手反击时，既能获得全国人民最大的支持，也能获得国际 社会 最大的理解。毕竟美国的举措也同样伤害到了国际 社会 的利益。

面对美国不断加码的对华为供应链的打击，华为自己已经给出了很多应对方案： 1、传闻的"塔山**" ，自建芯片生产线，当然这需要时间。

2、与联发科合作 ，据传华为向联发科***购的订单规模超过1.2亿颗芯片，问题是联发科的芯片也是由台积电代工生产的，美国很可能也会出台措施限制联发科向华为供芯片。

3、华为向美国高通支付了高达18亿美元的专利授权费 ，高通向美国**游说是否解除其向华为供应芯片的限制。

4、华为的麒麟芯片 生产遇到了麻烦，但华为会 继续加大投入研发 ，会和国内机构和厂家进行合作，以求早日解决生产问题。

我认为，华为已经做得很好了，和之前的中兴通讯对比，更显华为的真实力： 1、之前美国两次重罚中兴通讯 ，因为中兴通讯没有自主研发的芯片，立马停工，然后就是尽量达到美国的条件才复工的。现在美国对华为的打击力度可是远超对中兴通讯的手段，又扣人，又全球断华为芯片，华为还是屹立不倒，真乃国之栋梁企业!

2、美国对日本芯片等高 科技 领域就有过类似的打击先例 ，到是成全了韩国三星在世界芯片半导体领域的领先地位。三星与华为有竞争关系，三星对华为供芯片的可能不大，少量合作到是有可能，也解决不了大问题。

芯片问题不只是华为的问题： 1、美国断华为的芯片 ，是因为华为触及了美国的高 科技 实力，美国以美元、高 科技 、军事三大法宝在全球行霸权主义。华为在通讯领域做到了世界第一，5G的先进程度已经让美国很忌惮了，自研麒麟芯片，自研操作系统。这让美国苹果、高通、英特尔、谷歌这些高 科技 企业很是心惊肉跳，美国不允许别的国家在核心技术上超过美国，才用国家力量来打压华为，其实质是打压中国崛起！

2、我国**从外交、税收财政、市场、科研上全方面的支持华为 。全国人民也都用自己的方式在支持华为，比如买华为手机，华为的笔记本电脑销量在中国倍数增加，成为国人笔记本电脑的首选产品。

3、光刻机也好，芯片也好，不管是多高深的技术，只要是人研发出来的 ，我们国家也会搞出来，只是需要时间和决心。华为也在争取时间，我们国家的发展也在争取时间。

在美国在芯片问题上卡脖子、霸权打压下，华为不会倒下，而且在不久的将来我国自主可控的高端光刻机、高端芯片都会有的。美国还是应该好好管控一下自己国内的疫情，管一下自己人民的死活吧！

面对美国新一轮的断供，华为以前的方法都被堵死了。自研芯片无法生产，自家公司外购芯片也被掐断，自建生产线吧，技术落后无法供应手机不说，时间上也等不起。这样下去，要么无芯可用，要么走别的迂回战略。

1、最坏影响，无芯可用

按照华为的思路，凡事先往最坏里想。如果最坏的情况都能应对，其他情况自然也就没啥问题。回到芯片问题，美国如果掐得足够死，华为手机可能真的会陷入无芯可用的境地。塔山**又还不成气候，那该如何应对呢？

①、深度迂回购买，行不行？

有朋友说，既然华为自己公司和子公司不能对外***购芯片，那就多套几层马甲，深度迂回购买不就行了。事实上，没那么简单。美国也不是傻子，他直接从你销售的手机查起就可以了，查到了再追根溯源，把所有马甲都封禁。这是很危险的，相当于会把华为的朋友圈都套进去。 所以，这种办法显然不行。

②、整体产业迂回，行不行？

既然手机业务芯片卡的非常死，那就干脆放慢一下手机业务。 重心迂回到别的领域，比如物联网，智能家居等等对芯片要求不那么高得场景中来 。因为这些领域的设备外形可以做大一点，芯片自然也可以做大一点，这样对芯片工艺要求就低很多。在工艺要求比较低的领域，还是可以不依赖美国技术来实现的。所以，这条路应该是华为不错的选择。

③、转移到云端，减轻对终端的技术要求

既然终端芯片要求高，而且美国卡得死。 华为可以尝试将原本终端需要的算力全部转移到云端。利用云计算和5G的技术，将手机也虚拟到云端 。这样，手机终端就变只需要很小的算力，这样就不需要太高端的芯片。华为也就可以轻松用工艺要求不高的芯片来做了。

至于云端后台服务器需要的芯片，华为可以用自己的鲲鹏服务器。如果，自己的鲲鹏芯片也被美国卡死了，那还可以租用其他家的云服务。比如：阿里云，腾讯云也是可以的。所以，这个办法或许对华为来说也是一个不错的方法。

2、较好的情况，美国为了利益放宽限制

美国目前虽然卡华为卡得很死，但除了卡 科技 ，还有一块是希望美国获利。如果美国能获利，或许美国就放宽一点了。比如，华为要用到的芯片分类限制：

当然， 美国很可能不会那么仁慈，这最好的情况发生概率不高，所以华为还是得做最坏的打算。

总结 总之，如果美国持续高压，华为真的会面临无芯可用，最好的策略还是产业迂回，当迂回一定时间后，我们再杀回来也是没有问题。

华为的芯片还有一定存货 这算是目前最好的消息之一，根据一些小道消息华为目前还有4000万的联发科芯片成品，再加上制裁之前从台积电拿到了部分麒麟系列以及以前的零散存货，目前华为手中的芯片还有将近九千万。

虽然这些芯片看起来数量极多，但是按照华为在2019年手机出货量2.4亿部来说，这些芯片也就是将近四个月多点的量。现在已经到了八月底华为的新机发布也开始暂缓，目测这些芯片完全能够支撑到春节之前。

现在值得期待的一点是华为在联发科那边下了1.2亿的订单，还有大量的成品芯片还没有到手。如果这批芯片全部到位，华为又能多支撑半年左右。最坏的情况无疑是华为存货用完但是又拿不到联发科的成品，那事情就变得相当麻烦了。

联发科依旧是突破口 大家估计都知道联发科最近也收到了美国的警告，态度也开始变得摇摆不定，但是它依旧是华为芯片最可靠的来源。

为什么说联发科依旧是突破口呢？因为联发科今年对5G芯片市场充满了野心。一旦他们能成为华为稳定的供应商，那么他们就有了和高通一较高下的底气。

一直以来联发科在国内手机行业中都是低端的代名词，高端芯片市场基本上全部都被高通垄断，唯一一个不使用高通的还用的是自家更好的麒麟，这让联发科很难在高端芯片市场取得突破。

好不容易华为麒麟系列遭到了美国的封杀，联发科也推出了一些列最新的产品，于是华为就成了联发科最好的跳板。虽说现在美国对联发科施加压力，但是联发科肯定也不想放过华为这个大客户，它势必会努力进行周旋。

尽管最终结果可能是无法继续为华为供货，但是联发科只要争取到足够的缓冲期，能把这1.2亿芯片交到华为手里，那么华为还有继续创造奇迹的可能性。

期待美国国内发生变数 现在由于美国流氓式的釜底抽薪，华为作为一个小小的企业已经没有足够的能力和美国这个庞然大物对抗，那么只能寄希望于美国可能发生的变数。

其次我还希望美国的企业也能对上面施加一定压力，就像前段时间美国十个巨头联名要求美国**不要封禁微信一样；只要有足够的利益，他们就敢和上头对着干。如果华为真的能付出让他们心动的代价，那么他们彻底的倒向华为也有一定的可能性。

总的来说我现在还是期待听到华为和联发科能继续保持合作的消息，那么华为将会有更多的机会去创造无限的可能性。现在希望华为能得到更多的支持吧，只要能得到大家和国家的帮助，华为一定可以走得更远！

华为现在确实是最困难的时期，面对美国的两次制裁，让华为彻底失去了芯片来源！面对这样的情况，华为应该怎么应对接下来的断供带来的影响呢？

美国对于华为的第一次制裁，仅仅让华为失去了代工芯片的渠道，让华为麒麟芯片成为绝版，然而利用美国制裁的漏洞，华为还可以进口联发科的天玑芯片和高通的骁龙芯片，来暂时代替麒麟芯片装载在华为手机上！

随着美国第二次制裁的补充，美国彻底将这一漏洞补上了，让华为失去了进口联发科、高通芯片的可能，让华为彻底没有了芯片可用！

华为面对芯片断供的影响，唯有背水一战才能走出困境！目前华为库存芯片只能支持到明年第一季度，这也就意味着留给华为的时间只有一年时间，目前华为已经在整合技术**，招募高 科技 人才，力求在最短的时间里绕开美国技术，研制出属于自己的芯片生产线，彻底打破美国的制裁，让麒麟芯片再一次王者归来！

面对芯片断供带来影响，华为也只有这一条路可走，一年的时间太短了，短到让大家都没有信心，希望华为可以创造一次奇迹！彻底打破美国的封锁，彻底解决芯片带来的影响！华为加油！

华为芯片被断供，没有影响是不可能的，想要对应困境，减少损失，只能寻找替代品和自研生产。

禁令下，台积电显然已经向美国投怀送抱，不再接受华为代工的订单，麒麟芯片没有办法，只能停产，那么库存又不足，只能找联发科和中芯国际缓解燃眉之急，不过现在看来，在美国新一轮的禁令下也已经流产了。

受禁令影响，华为今年的出货量要比去年还要少很多，特别是在中高端产品上很有可能面临停产的危机。

有一些网友说，华为海思不是全球十大芯片研发中心吗，为何不能满足华为的芯片需求呢？

是啊，这也是华为的痛。海思的确是在全球芯片厂商中排名第十位，但是海思主修的重心在于芯片设计，却没有制造成体芯片的能力，因此海思芯片一直都是由台积电代工。

现在已经很明显了，美国就是要将华为置之死地，不过华为作为一家大型通讯 科技 公司，在九几年的***洲金融危机中都能挺过来了，现在屈屈制裁怎么能让华为屈服？俗话说，成功都是被逼出来的。

华为已经知道自己的痛在哪里，目前也已经在这方面吸纳人才，培养人才，大力投入资金支持，要有芯片自研自产的路线。华为是有这个实力的，在不久就会有好消息公布出来。

美国对华为芯片的断供，我个人还是比较悲观的，只要美国严格执行现有禁令，短期内华为手机业务可能真的难以为继，现有华为的一些举措并不能快速打破这种局面。

1、芯片断供对华为的冲击巨大

这次美国是真的彻底断了华为芯片，不仅是代工厂不允许生产，就连直接***购第三方的芯片也被掐断了，如果美国未来没有向相关的厂商发放许可，那全球没有任何一家厂商能给华为供应芯片。

而整个华为的业务体系中，芯片也不仅仅只是应用在手机上，其他通信设备，智能终端等等都将面临无芯可用的局面。当然不同业务体系下，受到的具体影响略有不同，手机业务受到的冲击是最大的。

犹如题主描述的一样，现有麒麟芯片、联发科芯片库存用完后，明年将无法继续生产手机。

2、华为现有应对措施短期无效

随着8月新的禁令下来，华为部分应对措施逐步被曝光，小规模自建IDM体系，南泥湾项目上马，甚至还有传言塔山**。

以上这些措施或者说应对方式充分表达了华为未来将走的道路，就是基于我国现有半导体产业技术打造自己的芯片产业链，同时利用自己的优势来推动国产半导体进一步发展，从而彻底摆脱当前芯片断供困境。

但是，这条路并非能在短期能出效果，想要看看正真的效果短则5年，长则10年甚至更久。我国现有芯片产业核心技术虽然都有掌握，但仅限于低端领域，EDA软件、光刻机、芯片架构，代工技术，包括芯片生产涉及的材料、制造设备等都远不如海外厂商。

这里面的差距，靠华为一家无法解决，同时也不是1年、2年就能解决，需要长久的动用举国之力才能正真完成。

3、华为怎样才能度过现有难关

在华为几大业务体系中，手机业务受到的影响应该是最大的，如果未来没有芯片可用将直接停摆，这条线甚至都可能不存在。未来只能等待芯片代工厂商和联发科、高通这些厂商和美国进行利益博弈，或许能会获得部分芯片的生产、***购许可，从而保持一定的延续。目前有消息称台积电正在谋求美国半导体行业协会（SIA）将部分芯片列为标准产品，从而避开禁令为华为供货。

至于其他智能穿戴、智能家居等芯片的需求量本身不大（完全可以事先备足库存），同时对芯片制程要求也不高(28nm甚至是45nm芯片就行)，如果华为能在短期内（3~5年）搞定IMD，那这部分芯片或许能自行生产。

5G通信领域现有禁令的影响理论上并不大，因为全球对基站芯片的需求量虽然规模也很大，但是从绝对数量上来说远不如手机芯片。华为手机芯片使用量1年就得过亿，但基站芯片几年也就是千万级。因此，如果华为早前囤积了一批基站芯片，那足以让华为支撑上好几年。

Lscssh 科技 官观点：

综合以上内容来说，华为应对方式其实很有限，一是提前备货存储一定量的芯片；其次从长远角度出发建设自己的芯片产体系；而当前最紧要的是华为和厂商之间，以及第三方厂商和美国这边进行利益博弈，争取获得部分生产或售卖许可来维持部分业务。

最后再用简短的话来说，首先是靠自己（储备芯片、自建IDM等），其次靠国家整个半导体产业的发展（EDA、光刻机、代工、材料设备等），第三是充分利用第三方厂商（高通、联发科、台积电等）的利益需求。

华为是中国 科技 含量最高的民营企业，但面对美国这样的庞然大物，华为就显得弱不禁风。美国先是制裁华为的5G通信设备，后是制裁华为的芯片供应，所以华为该怎么应对呢？很遗憾，我觉得华为只能靠联发科和美国选举了。

华为固然***大，但它还不能独自生产芯片，中芯国际实力偏弱，撑不起华为的高端之路

华为是全球数一数二的芯片设计商，他的麒麟芯片在高端领域可以和高通、苹果媲美。遗憾的是华为的芯片设计工具来源于美国，芯片生产是台积电，而台积电的生产技术也受制于美国，可以说华为的麒麟芯片是被美国牵着鼻子走，因此美国下定决心制裁华为，我们就看到现在华为的窘境。

没有台积电，我们就不能依靠中芯国际生产麒麟芯片吗？很遗憾，中芯国际的极限工艺是14nm制程，14nm是什么概念呢？百元手机的体验。换言之，中芯国际帮助华为生产的芯片完全撑不起中高端市场。更何况中芯国际的技术也受制于美国，所以中芯国际表示跟随国际厂商的脚步，其结果也不言而喻。

天玑1000系列芯片获得市场认可，联发科能助力华为站稳中高端市场吗？

联发科在国人的的心中口碑不太好，一听到联发科的芯片大家都会想到低端，山寨机，一核有难、八核围观。但这几年联发科的的芯片表现也较为出色，比如g80和g90在红米手机受到认可。最近联发科发布天玑1000系列芯片也广受好评，A77架构，双卡双待双5G，综合跑分达到54万，其性能还在麒麟990 5g之上。如果华为***用了天玑1000系列芯片，那么华为的中高端之路也没多大问题。

华为在前一段时间向联发科下达了1.2亿片芯片，这可以满足华为半年的手机用量。遗憾的是美国对华为进行第二轮制裁，凡是使用美国技术的厂商不得出售芯片给华为。从停止代工生产到停止出售芯片，美国可谓坏到骨子里了。那么联发科真的不能出售芯片给华为吗？在此，我觉得出售的可能性很大，毕竟三星、高通、苹果都有自己的芯片，而国产其他厂商也不会像华为那样的巨额订单，因此联发科应该会想方设法的卖芯片给华为。

虽然不能把希望放在美国大选上，但这是目前最快的解决方法

美国将在11月份进行大选，川普很有可能会下台，他的竞争对手表示：如果他当选，他将务实合作，不会关闭中美双方的经济往来。这句话很明显，如果换了一位新领导，美国对华为的措施就会改变，华为目前的困境就迎刃而解。

虽然不想承认这个观点，但不得不说这是目前最快最直接最有效的办法。只能说我国在 科技 领域和美国相差甚远，我们要做的事情还很多。

总结：和联发科建立良好的合作关系，不断的创新研发，打造优越的科研环境，这样华为才能长远的发展。老话讲的好：打铁还需自身硬，靠别人始终要受制于人。

感谢您可以看到这个回答！

老实说，华为芯片现在的情况稍微严重了那么一点，以前是担心麒麟的芯片用完了怎么办， 现在要担心的事情是芯片用完了，不只是麒麟芯片都没有了，其他的芯片也可能都没有了。

之所以说是可能，因为事情或许有转机。不过我们就以一个最坏的结果打算，那就是华为以后没有芯片可以用了。 那么这个时候，华为怎么办？

其实如果看过余承东在百人会峰会上讲话，就知道其实华为早就有了新的方案，他们要实现基础创新。

什么叫做实现基础创新，芯片的基础是什么？是生产和制造，不难看出华为是要自己走这一条路了。

值得一说的是，华为要走的还不仅仅只是芯片，除了芯片之外，还有操作系统的新生态，还有终端的元器件，比如说手机要用的的屏幕驱动芯片，摄像头的模块，5G的元器件等等方面都要自己生产制造。

其中，屏幕的驱动芯片上，之前就得到了华为官方的证实，那就是华为确实新成立了一个新的部门，来做屏幕驱动芯片，因为这一块国内还比较依赖进口，华为想把这一项技术握在国内企业的手中。

而在元器件这一块，“南泥湾”的**也在实施过程中， 就是从华为的各种设备中，尽可能的全面使用自己的设备生产和制造的零件，不去借助外来的力量。

至于其他的暂时没有更多的信息爆出，不过，其实就这些就足够像我们表示，华为走的是IDM模式，跟三星一样，想要去做一个全面发展的企业。

而要走这一条路，靠着华为一个企业是不够的。所以， 在这个时候，国家也表态了，要在2025年将芯片的自给率提到70％。而在去年，我们只有30％。

那么在国家和各个企业共同出手的情况之下，我们自主化的进程会进步的更快，到时候芯片的问题自然就解决了。

可能很多的网友会说，现在说的这一切都是空谈，毕竟暂时性也解决不了华为目前的芯片问题。是的，这个我承认，如果说真的以后一颗芯片都不卖给华为了，华为在暂时性上手机业务可能会因为手机芯片的缺失而面临更大的难题。

不过，这并不代表说，反正现在也解决不了这个问题，我们就不去做了。恰好就是因为种种的难题我们才更应该具备自己的技术，只有具备自己的技术，在之后就不再会遇到同样的问题。

总而言之，就我认为，现在的芯片缺失只是暂时的，总有一天华为的芯片会重新回到我们大众的眼前，以一个自主的新模式，带动不一样的新市场！

华为是否会直接放弃手机业务？

我们必须要承认华为目前所遇到的困难非常艰巨，甚至我们可能会担忧华为是否会放弃消费者业务。 也就是我们俗称的手机业务。

余承东在演讲中提到，华为可能会没有芯片。如果华为真的缺乏了麒麟处理器高端处理器，那么对华为在手机业务中的开拓，实际上充满了挑战。

在前期，华为通过和高通进行和解，交付了18亿美元的专利费用。试图来获得高通处理器，提供芯片；但是美国的禁令似乎对于高通处理器提供给华为芯片带来了一定的困难。

华为同样像联发科寻求芯片，联发科本来是可以依靠华为重新踏上它的高端之路。但是美国再一次通过禁令，让华为再一次受到了联发科芯片的断供可能。

没有了高通处理器，没有了联发科处理器，同样在麒麟处理器上有可能会被断供。华为该如何去解决芯片问题一直困扰着我们？

我们确实会猜测，华为可能会通过自研芯片之路，走自己生产芯片的方式，但是光刻机一直被束缚，我国目前最***的光刻机是上海微电子的90纳米工艺，想要达到国际市场中ASML的7nm EUV工艺实际上确实存在着一定的困难。

而台积电的断供可谓是雪上加霜。那么华为该如何走出一条属于自己的路。我觉得一方面可能还是积极的开拓和台积电的合作；另外一方面可能会积极打造南泥湾**，也就是集中打造在笔记本和智慧屏方面，华为的手机业务可能会有一定的紧缩。当然，具体怎么样，我们只是猜测。我们自然不希望华为放弃手机业务，更希望华为能够在手机业务中能够一举突破，能够超越三星，成为全球第一。

武汉长江存储二期不建了

你想问的是武汉长江存储二期为什么不建了吗？这种情况是因为美国对华为的制裁。
美国禁止其技术公司向华为供应芯片等关键零部件，而无法继续***购设备和零部件，导致停产情况发生，属于***购供应链中断，所以就不建了。
为了应对这一措施，中国**提出了“自主可控”的战略，鼓励国内企业自主研发芯片等核心零部件，减少对外来技术的依赖，长江存储的二期项目就是在这种背景下推进的。

如果华为生产不了芯片，可以用联发科的天玑系列芯片吗？

谢谢您的问题。华为不用***如，它就是生产不了芯片。

华为海思芯片受阻 。近期，美国发布规定，限制华为使用包含美国技术和软件，以设计和制造半导体。华为海思芯片发展将受阻，因为华为手机目前的芯片代加工主要由台积电完成，美国此举，将让华为难以再让台积电大规模生产高端的麒麟处理器。

华为海思芯片的困难。 目前，就算华为转单中芯国际，但是中芯国际目前最先进工艺也只是14nm制程，满足不了华为。三星虽然有5纳米技术，但同样受困于美国管制，无法为华为代加工芯片。

华为可以指望联发科吗 ？华为持续降低对美国供应商和技术的依赖，可以向高通及英特尔等海外工厂购买芯片。华为虽然可以通过转单联发科代加工芯片，但是联发科天玑 1000、天玑 800系列等 5G 芯片使用的都是台积电制程，还是***用美国设备及技术。转单空间有限。华为只能与供应商共同想办法应对。

联发科不能自主生产制造芯片，不能给华为代工芯片 咱们**省的联发科是全球著名的IC设计厂商，并非芯片制造商！（台积电、中芯国际等，都是芯片制造商）

联发科推出天玑1000、天玑820等一系列芯片，是联发科自主设计的，但大都是由台积电代工！

所以，联发科只能向华为销售/供货天玑芯片，而不能帮华为生产制造麒麟芯片！

也就意味着，华为可以***购联发科的天玑芯片，搭载在华为新款手机上，但是不能找联发科让联发科帮忙“代工”麒麟芯片！

如果台积电妥协了，不给华为代工先进制程芯片，华为是可以考虑***购天玑芯片，让部分华为新机型搭载天玑芯片的！

到那时，不仅仅是联发科天玑芯片，三星exynos系列芯片、高通骁龙系列芯片都有可能成为华为的手机高端芯片供货商！

……

台积电没有断供华为，华为还有备选三星 对于近期网络盛传的美国商务部逼着台积电不给华为代工芯片，越传越离谱，最后变成了台积电不再给华为代工芯片？

对此，台积电回应，没有断供，一直在给华为代工芯片！

近日，华为又向台积电追加了7亿美元订单，主要用于代工7nm制程芯片和5nm制程芯片！（2019年，华为向台积电贡献了361亿元营收，占台积电总营收的14%）

万一，台积电妥协了，不给华为代工先进制程的芯片，华为还可以委托三星代工！

如果台积电、三星都不给华为代工芯片，短期来看，华为很有可能会***购三星exynos系列芯片、高通骁龙系列芯片、联发科天玑芯片！

不经历磨难，总能创造奇迹？

华为就是那个在重压之下一次次创造奇迹的中国高 科技 公司！

中华有为，国之荣耀！

……

以上仅为浩子哥个人浅见，欢迎批评指正；

开篇点题，华为可以用。 即将发布的Nova 8 SE，搭载的正是联发科的天玑系列处理器 。那么，联发科能 否成为华为的救命稻草 ？更换天玑之后， 华为手机能否依旧热卖？ 本文将一一为大家解答。

禁令之下，只有联发科才是华为的救命稻草 10月份华为发布Mate 40系列，由于禁令的困扰，Mate 40成为国内首款刚开售就可能面临缺货的手机。线下保时捷款，更是需要加价6000。虽然最近好消息不断， 索尼、豪威 科技 、三星、Intel、AMD和台积电 6家半导体厂商拿到许可证，恢复给华为供货。但由于台积电的许可证有附加条件，因此 华为依旧无法重新委托台积电生产5nm甚至3nm的芯片。

所以，华为手机只能使用三星，高通，联发科等第三方处理器。考虑到禁令问题，只有联发科是华为的救命稻草。

联发科饱受“山寨机”，“中低端”手机的困扰 一提联发科，很多人就将 ”山寨“，”低端“ 与之联系在一起，联发科早期是做DVD芯片起家，擅长光盘储存技术。为了开拓市场，联发科后来转做手机芯片。面对高通，德州仪器，英飞凌等巨头， 联发科在夹缝中求生，联发科的多媒体方案，一度被山寨机模仿。

智能手机时代，联发科正式进军智能手机芯片。但跟高通同台竞技，联发科只能抢夺到中低端市场。 最有代表性的，莫过于小米发布的千元机红米第一代手机 ，搭载的正是联发科的MT6589T芯片。从此， 更多人将联发科和“千元机”划等号。所以，更换天玑后，华为手机可能难逃低端手机的困扰。

华为搭载联发科芯片，还能不能做高端手机？ 早期的小米跟联发科合作，将千元机推向高潮，今天国内使用联发科的手机型号有： OPPO的 Reno 4 SE搭载天玑 720，Realme x7pro搭载天玑1000+，小米的Redmi K30 至尊纪念版搭载天玑1000+ 等等。

那么联发科的天玑系列手机性能如何？我们看一下，手机CPU的天梯图，在天梯图中看看天玑系列手机的排名。

从图中可以看出，天玑1000+也是5G手机中的高端手机处理器跟麒麟990相当。虽然跟5nm工艺的A14，麒麟9000相比，稍稍落后。 但就华为目前无手机芯片可用的境遇下，也不失为一种选择。在性能过剩的时代，也基本够用了。

总结 作为国产FPGA芯片工程师，看到华为的遭遇，是十分的痛心的。在 科技 无国界的今天，竟然因为一纸禁令，导致自主研发的芯片不能被生产而深陷困境。我们必须要反思中国半导体产业链上的缺陷。 虽然拿到许可给华为供货的芯片厂商越来越多，但我们中国半导体不能放松，更不能在同一个地方摔倒两次。必须痛定思痛，彻底解决芯片代工问题，不然悲剧一定会再次上演。

理论上讲，华为手机完全可以使用联发科的芯片，因为联发科的天玑芯片和华为的麒麟芯片都是***用ARM授权架构的芯片，所***用的的指令集是完全一致的。

如果使用会令用户体验会变差 安卓系统易卡顿是一个不争的事实，华为为了解决这个问题，从底层对安卓系统进行了改造、对APP的后台机制进行了限制、对芯片和系统间的适配作出了有针对性的优化。 经过这些改造后，华为的EMUI系统的运行流畅度和耐久性达到了可以和iOS系统相媲美的水平。

EMUI配合使用联发科的芯片，达不到与麒麟芯片配合使用的效果，因为华为无法对联发科芯片做任何适配EMUI的优化。

联发科能为华为提供芯片吗 回答这个问题，我们的先研究一下5月15日美国商务部发布的“直接产品规则”的内容：

使用美国芯片制造设备的外国公司在向华为或海思等关联公司供应部分芯片时，必须先获得美国的许可；另外，华为若要使用与某些美国软件和技术相关的半导体设计软件，仍需要获得来自美国商务部的许可。

乍一看，感觉该规定并不限制联发科对为华为提供芯片，但仔细研究一下就会发现，美国**对该规定留有一定的解释空间，那就是台积电使用美国的设备为联发科为产芯片，算不算联发科间接使用美国设备，联发科是不是也需要获得美国的许可。

即便联发科不需要获得许可，别忘了美国还有个“无线追溯”机制。只要需要，美国随时可以启动，所以说还是美国人套路深！

台积电会停止对华为芯片的代工吗 2019年华为已经成为台积电的第二大客户，站在台积电的立场上看，台积电肯定是愿意继续为华为代工芯片的，白花花的银子放到那谁不心动呢！

台积电突然宣布在美国建厂和美国公布新的“直接产品规则”的是前后脚的，前后间隔不到一天，让人不得不产生一定的遐想：台积电是不是事先已经知道“直接产品规则”详细内容，并以答应在美国建厂为条件，换取特朗普对台积电继续为华为代工芯片的许可。

如果是这样的话，至少在明年台积电美国工厂动工之前，台积电还是可以正常为华为生产芯片的。如果特朗普连任成功，按照特朗普的出尔反尔的形式风格，还真说不清楚他哪一天会反悔！

总结：不管能不能使用联发科的芯片，华为都不会将联发科作为自己优先程度较高的备选项，因为联发科本身就是一个不确定因素。

其实大家都没有搞清楚一个现状，如果按照美国这次新出的制裁规则，这意味华为其实谁家的芯片都用不上，除了纯国产芯片。

先理解美国芯片断供新规则：

我觉得大家有必要充分理解美国对华为断供的措施，新的制裁要求任何美国境外的企业只要使用到美国设备和技术想要给华为生产产品就必须向美国申请，得到许可之后才可以生产。

如果美国不给任何一家企业发许可，华为现有只要使用美国设备和技术的供应商都得歇菜，都无法为华为提供芯片。

联发科并不能向华为供货：

华为向联发科***购芯片虽然避免了自研芯片，但联发科设计芯片时必定会使用到美国的EDA软件，而联发科芯片又是台积电代工，而台积电里面不可避免的也会有美国设备和技术，这样显然就不符合美国的制裁规定。

因此，严格意义上来说，如果美国真想要彻底卡脖子，不向联发科发许可证的话，华为同样无法使用。

中芯能否帮助华为生产：

事实上中芯要想给华为生产芯片，也得向美国申请许可，否则有可能导致中芯也一起被美国制裁，到时候怕是中芯的日子也不会好过。

因此，华为未来的日子是相当不好过的，买联发科芯片也好，转产中芯也好，都避不开美国的这条制裁规则。

华为还是有一线生机：

但是这并意味着华为山穷水尽了，美国现在的禁令其实已经给出了操作空间，也就是申请许可证，这里面其实就是放了一条路。一来是为了照顾美国的一些利益相关方，不至于那些为华为供货的美企一点钱都赚不到；其次，川普的背后是财团，这些人也是需要赚钱的。

最后，还有一点就是这条规则只针对美国境外企业，如果是美国境内厂商并不受影响！所以，我们也就看到了台积电宣布去美国建厂，这里面其实也暗示着台积电和美国有利益交换，我来建厂你得给我发许可证生产。

Lscssh 科技 官观点

综合来说，华为能不能用联发科的芯片，主动权掌握在美国人手里，人家愿意发许可联发科就可以卖芯片给华为，如果真想卡那就没戏，至于其他华为芯片的供货商也一样。从这种行为上来看，美国这次对华为的制裁更多的是一种恐吓手段，也可以理解为是筹码，想以此谋取更多的经济利益和**利益。

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首先要***调一点， 华为本身不生产芯片，他只对芯片进行设计，具体的生产环节则由代工厂负责，目前华为绝大多数的芯片订单交由台积电负责代工生产。

下面转入正题。

华为手机的成长大家有目共睹，自2009年发布第一款安卓手机至今，从早期和运营商合作推出合约机，到现在已经是出货量中国第一，世界第二的顶级手机厂商，这份成绩里面华为自研的麒麟手机芯片可谓功不可没，

然而五月份美国商务部将华为列入实体清单进行打压，根据具体内容， 台积电在以后有可能无法再为华为提供代工，麒麟芯片遭遇产能危机 。如果没有芯片手机也就无从谈起，那么华为手机在麒麟芯片不够时能用联发科的天玑芯片吗？

我的答案是华为已经推出了一款搭载天玑800芯片的手机，型号是华为畅享Z 5G，在短期之内华为还可以用，也有必要用天玑芯片。

下文将给出详细解答。

华为芯片的成绩和困境 作为目前国内唯一自研的量产手机芯片，华为的麒麟系列确实让人感到骄傲，不过麒麟芯片的发展也并非一帆风顺，本段着重介绍

作为国产的骄傲，华为和旗下荣耀手机快速增长，在第一季度发货量达到了八百万台，由于这两个系列的手机绝大多数搭载的都是自研的麒麟芯片， 使得麒麟芯片的在国内市场占比也达到了第一的位置 。依靠优秀的的性能表现和国产芯片的光环，麒麟芯片出货量在国内市场第一季度的出货占比达到了43.9％，跃居为冠军，要知道麒麟芯片只应用于华为旗下产品，并不对外出售，华为以一己之力将授权众多厂商的高通芯片拉下马，成绩确实耀眼。

除了在市场上的优秀表现，麒麟系列芯片在技术上对比国外的其它顶级厂商也毫不逊色。最新的麒麟990 5G芯片是世界上首款量产上市的双模5G处理器，也是首创NPU架构的手机SOC，还有其他的一些独家技术，使得麒麟芯片在技术上达到了高端级别。

不过根据市场策略，台积电的7纳米生产订单已经饱和，目前只能全力为华为生产5纳米工艺的下一代旗舰芯片：麒麟1020，首批能够使用这种工艺的厂商也只有华为和苹果。

华为使用天玑芯片 搭载天玑800的华为畅想Z已经发售，华为选择天玑芯片的自然有他的理由。

华为的手机本来只使用自家的芯片，但是随着上文中所说的情况， 麒麟芯片的库存危机开始慢慢展现。目前华为在台积电的新订单集中在下一代的芯片，如果任由这种情况持续下去，目前在售手机搭载的主力型号芯片就会出现寅吃卯粮的不利局面。

尤其是高端手机阵营，华为多年苦心经营已经有了初步成果，为优先保证这些手机的芯片供应， 适时在部分型号上***用联发科的芯片，可以说是较好的解决方法。

目前能够**研制手机处理器芯片的公司，除了华为之外还有高通、三星、苹果和联发科这几家公司，其他的一些并不能撑起华为的体量，暂时只有几家可供选择。

从目前情况来看，苹果的A系列芯片是针对自己旗下的iOS系统研发，并不适合华为的安卓手机使用，而且苹果的芯片并不对外授权，根本没办法购买。三星的猎户座处理器虽然很不错，但是高端型号只应用在三星的手机上，只有低端产品才对其他厂商授权使用。而且华为作为出货量第二的手机厂商，是三星的最大竞争者，向三星购买芯片无异于与虎谋皮。

剩下的只有高通和联发科两家，他们都是芯片厂商，并不做手机产品。高通作为美国本土的芯片公司，早在去年五月份就已经受到限制， 如此来看联发科可以说是唯一的选择。

长期以来联发科的手机芯片都是低端产品的代名词，尤其是国内众多手机厂商逐渐的转投高通阵营，只在低端型号上使用联发科芯片，使得用户对联发科有一定的偏见。后期即使联发科推出Helio X20这样的十核旗舰产品，依然落下一核有难九核围观的戏谑。

不过这种状况在联发科推出的天玑系列芯片上得到了翻转，从众多搭载了天玑芯片手机的市场反馈来看效果非常不错。尤其是定位旗舰的天玑1000芯片，根据软件的评测结果来看完全不弱于麒麟990，甚至在GPU方面还略***一些。

天玑芯片自身实力足够，加上用户观点逐渐改变，华为使用天玑芯片并没有什么不妥。

如此看来，文中提到搭载天玑800芯片的畅想Z手机也就不难解释。除了天玑800之外，联发科还有天玑820、1000L、1000等型号，不过天玑820由于之前联发科和小米的协议，小米公司可以独占六个月，而1000和1000L定位高端，华为在麒麟芯片还有库存的情况下，断不会在旗下的高端手机上使用麒麟之外的手机芯片。

困境之下的突破 在部分型号的手机上使用天玑芯片，只能缓解一时，华为 手机的重要卖点之一就是搭载自研芯片，大规模的使用联发科芯片并不符合其定位 。

麒麟芯片在台积电的产能不足以应付需求，甚至有断供可能的情况下，华为正积极寻求其他的代工厂来提高产能，最佳的选择无疑是国内的代工厂。

中芯国际是我国最大最先进的半导体生产厂，目前已经可以量产了14纳米工艺的芯片，虽然不能和台积电的7纳米相比，但是应对中低端的芯片并没有什么问题。

其实在之前华为已经有意将芯片订单从台积电分散转移， 目前麒麟710A的部分产能已经交由中芯国际生产，搭载这款芯片的荣耀play 4T也已经推出市场。

图中手机即为荣耀play 4T，背面红框标识处的SMIC就是中芯国际的简称，下面Powered by SMIC FinFET字符进一步验证了芯片确实由中芯国际代工生产。

目前中芯国际14纳米的工艺已经趋于成熟，现正在逐步的扩大产能， 在随后的12纳米工艺上，将会进一步满足华为的中端芯片生产。

紫光展锐公司是我国第二大移动芯片设计商，仅次于华为，据报道华为正在和紫光展锐加***合作，作为芯片替代方案以期稳定业务。

总结 华为正在遭遇前所未有的变局，面对打压以及产能不足的困境，华为和联发科合作，发布搭载天玑芯片的手机，即使无奈之举，也是应对危机的有效措施。

不出意料的话，华为还将着重在性价比领域继续推出使用天玑芯片的手机型号，将节省的麒麟芯片产能优先使用在华为高端手机上。

除使用联发科芯片之外，华为还加深和中芯国际的合作，将麒麟芯片订单部分转移由其生产，以期最大限度的减小台积电停止代工的后果。

通过这几种策略，相信华为一定能走出困境，国内厂商通力协作，也能够使国产芯片行业获得更大的发展。

希望我的回答能够帮助你，谢谢。

最近华为再一次进入了人们的视野当中，这次与以往不同的是，这次并不是因为华为要发布新款产品或者发布新的技术了，而是美国对华为的打压得到了进一步的升级。 从5月16日开始，只要是使用到美国的技术或者设备，帮助华为生产设备的公司，必须先经过美国的许可，才可以向华为供货。

台积电有没有可能停止生产麒麟处理器 虽然台积电的总部没有在美国，台积电使用的光刻机也并非从美国购买的，但是荷兰ASML公司制造的光刻机使用了很多的美国技术或者来自美国的零件，从 理论上讲，随着打压的升级，台积电还是非常有可能停止生产麒麟处理器的。

其实对于台积电来说，台积电也不想看到这个结果。因为华为海思已经成为了台积电的第二大客户，2019年华为海思占到台积电营收的14%，今年截止到4月份，华为占到台积电营收的17%， 所以对于台积电来说，华为这个大客户实在是太重要了。

但是台积电只是一家民营企业，无论从哪个角度看，台积电都无法与一个国家抗衡。所以只要美国想让台积电禁止生产麒麟处理器，台积电还是会这样做的。

如果台积电不给华为生产麒麟处理器了，华为还可以使用联发科的处理器吗？ 如 果事态发展到，台积电不给华为生产麒麟处理器，那么华为肯定也就不能使用联发科的天玑处理 器。虽然联发科并不是美国的公司，但是联发科处理器在设计过程中也使用到了美国的技术，并且联发科也像华为一样，只是一家芯片设计公司，芯片的生产过程还是要交给台积电，自然在芯片的生产过程中依然会使用到美国的技术。

总结 至于华为能不能使用联发科的处理器，还是要看美国的态度， 对于联发科来说，联发科肯定还是非常乐意将自己的处理器卖给华为的 ，毕竟联发科近几年在高端处理器领域发展并不是很好，再加上华为庞大的体量，说不定联发科还能趁此机会“东山再起”。

现在华为的问题，已经不是华为能够解决的问题，毕竟是一个国家在打压一个民营企业，华为只是一家民营企业。 华为本身没有任何的错误，华为只是我国 科技 企业的一个缩影，任何一家企业发展到华为这种程度，都会被制裁。 如果华为这次败了，以后我国很难再产生像华为一样的 科技 公司。

首先就算美国不打压，华为也生产不了芯片，其次，华为很可能连联发科的芯片也不能使用。

美国最新的打压政策 很多人理解的美国打压华为的政策为不让台积电等代工企业给华为生产芯片，其实远远不止。新的政策还包括使用了美国技术的产品，限制向华为出售。

1、首先是代工方面，***如台积电、中芯国际等企业在生产华为麒麟芯片的过程中，用到了美国的技术，那么就要向美国申请许可证。

2、***如某家企业的芯片，用到了美国的技术，那么如果要出售给华为也要向美国申请许可证。

联发科可能无法给华为供货 从美国的打压政策来看，很显然其他芯片厂商很可能也不能跟华为供货。

高通芯片自不用多说，实实在在美国技术。而联发科作为我国**的企业，即使在芯片设计的过程中没有用到美国的技术，芯片依然要台积电等企业代工生产，那么又使用了美国的技术。

联发科依然要像美国申请许可证，话语权依然在美国手中。

华为该如何破局 首先美国虽然这次打压力度极大，但是依然留了申请许可证的口子，这个做法一方面可以让一些企业给华为出售芯片从而获利，另一方面也成了特朗普**谈判的筹码。从这个角度来看，华为或许能够通过购买芯片度过难关，但是需要付出什么样的代价就很难说了。

其次还是需要依靠国内自主可控的芯片制造技术，虽然目前中芯国际没有最先进的光刻机，但是随着中国电子和上海微电子等相继传来突破半导体技术空白的好消息，美国不卖芯片给我们，我们自己的半导体技术必然会加速崛起！

所以目前台积电能不能继续给华为代工，华为能不能购买联发科的芯片，都要等美国开口，美国说行那就行，说不行那就不行。

华为如果无法生产麒麟芯片，那么当然还可以用其它厂商的芯片，至少这方面目前没有受到任何限制，不管是联发科还是高通的芯片，理论上华为只要愿意都是可以使用的，不过考虑到高通一直以来和华为的竞争关系，所以即使没有芯片用，华为应该也不会买高通的芯片，最多就是和以前那样以低端芯片为主，而联发科的芯片业同样会考虑。

相比高通骁**65的**式基带方案，联发科的天玑1000系列和麒麟990类似，都是集成5G基带，性能和能耗表现都还不错，只是联发科的品牌口碑还是远远不如华为和高通，即使芯片给力，但是消费者往往还是不认账，所以华为恐怕也不愿意拿天玑1000用在高端机型上，最多可能就是2000-3000元产品为主。

华为短时间内不可能没有芯片用，哪怕是中芯国际的14nm照样可以合作，最坏的结果就是高端芯片的竞争力下降，产能受到影响，麒麟芯片可能更多的用在华为品牌产品上，而联发科天玑1000可以用在一些荣耀产品上，之前荣耀总裁赵明也表示，联发科一直是荣耀各个产品系列的合作伙伴，荣耀一直在使用联发科芯片，而且未来一定是多平台进行合作。从这一点来看，或许荣耀未来***用联发科芯片的产品会越来越多。

如果华为生产不了芯片，可以用联发科的天玑系列芯片吗？

1.华为一直在用联发科的芯片

2.两个厂商，互不干扰

其实华为你可以理解为，它生产手机，顺便再自己研发一个处理器；而联发科就是一个芯片供应商，如果有华为的订单，它肯定是要接的。就像是之前麒麟芯片，还没有起来的时候，华为也大量***购过联发科的芯片，还有高通骁龙的芯片，所以它们处于***购和供应的关系，也就是互不干扰的。就算是华为不生产芯片，依旧是可以使用联发科天玑的处理器，毕竟联发科属于**的公司，不怎么受美国限制。

3.华为的芯片会一直有的

我们都知道，华为手机之所以流畅，也是和自家处理器、系统、以及各方面技术，都有些密切的关系。如果突然使用其它厂商芯片，那也会打破这一平衡，说不定手机也会变得卡顿。之前有说话，台积电不给华为代工芯片，这个**也是不会的，虽说美国对台积电有技术的控制，但也还没这么猖獗。据说今年的麒麟1020也会如期到来，5nm制程工艺，集成5G技术，估计又是技术的大更新。

联发科天玑系列，最近也发布了多款5G芯片，天玑800、820、1000Plus，已经在多款手机搭载使用。这样的话国产厂商，说不定可以摆脱高通的束缚，大量***用联发科的芯片，就是不知道联发科，目前芯片发热控制的怎么样，也比较期待iQOO Z1、oppo A92S、华为畅享Z，这几款手机表现怎么样。如有不同看法，欢迎评论区留言，喜欢就关注吧。

刚买一个月的苹果7自动关机开不了机充不了电怎么办

如果没有人为摔或进水造成的，且手机是正规购买有官方**或者保修卡，可以直接申请售。
iPhone7关不了机充不了电，有几个原因引起：

1、软件问题导致
2、iPhone磕碰摔或者进过水。
3、iPhone经常使用高仿充电器和数据线充电导致硬件大电流。
第一种软件问题比较好解决，尝试重启iPhone7：
1、按住电源键+音量减键即可进行重启；
2、等到画面出现苹果logo，松手即可。

二、如果没有出现苹果图标，请进入DFU模式

1、先将iPhone7通过数据线连接电脑，将iPhone7开机；
2、长按电源键3秒，之后同时按住音量减-键10秒，放开电源键并按音量-键（5秒），手机屏变黑即进入了DFU模式；
3、从DFU模式开始恢复你的iPhone即可。

三、升级设备

如果以上方法还是无法的解决死机问题，一般是硬件问题。

1、一般如果磕碰摔或进水会导致iPhone无限重启、黑屏、wif或无网络信号，通话和音乐等等故障问题。更严重是直接死机、没有任何反应。此类是硬件问题，此类问题会导致刷机不过关。
2、以上这些情况一般都是主板板层断线，cpu虚焊，显示ic、电源ic和电源ic、基带电路等短路、硬盘坏道等这些故障。这些其实可以修复的，坏了它们其中一个修复也才二百左右。
但维修主板芯片技术较为要求功底。一般的小店技术不够，很容易把小问题修成大问题。导致最终主板坏病太多，无法修复。所以务必找到较有功底实力的维修。

01

充到5%会自动开机，连接充电器后，充电没那么快，电量依旧达到开机电压，所以才会出现开不机，建议先充电10分钟左右后，再尝试开机。

02

查看一下数据线是否正常，检查原装充电器是否能够正常工作，可以尝试换一根数据线、充电器试试。或者也可能是手机电池坏了，这样就要联系苹果售后进行维修或者换机了。